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  中央真空系统（IC封装.封胶）

为什么IC封装需要用到真空包装？一般常见的IC封装材质有塑料及陶瓷两种。IC封装是很复杂的学问，包装形式很多材料也有很多变化。最常见的是胶装的，它并非先做好外壳再把它包起来，反而比较像塑料射出成型。简单的说，就是将IC用胶包在中间，然后等他冷却，至于外型则是看模具怎么做。胶的材质也是大学问，通常是复合材料(compound)，一般来说是会吸水的，所以IC包装袋往往是要求真空包装。

客户应用现场

IC封装现场实拍1

IC封装现场实拍2